Corsair präsentiert RAM mit neuem Kühlkonzept

Mit steigendem Takt und höherer Spannung steigt auch die Hitzeentwicklung von Halbleiterprodukten, so dass man ab einem gewissen Punkt nur noch durch eine effizientere Kühlung oder einen Technologiesprung mehr Leistungs aus dem Silizium herausholen kann. Ersteres hat Corsair bei der neuen DOMINATOR-Serie mit DHX-Technologie getan.

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Die neuen „Dual-path Heat Xchange“-Module (DHX) sollen die Abwärme der Transistoren durch diverse Designveränderungen im Vergleich zu Standardmodulen optimieren. So setzt Corsair beispielsweise auf Kühlkörper aus extrudiertem Aluminium, die im Gegensatz zu Heatspreadern die abgegebene Wärme nicht nur auf eine größere Fläche verteilen, sondern die Wärme aus den zu kühlenden Chips „ziehen“ und durch Wärmekonvektion über Kühlrippen an die Luft abgeben. Zudem wurde das PCB vergrößert und mit einer durchgängigen Wärmeleitung über Metall für Wärmeabgabe und -transport über eigene Kühlrippen optimiert. Komplettiert wird das neue Modul-Design durch einen optionalen Lüfter-Aufbau mit drei 40-mm-Lüftern, die für eine noch bessere Kühlung sorgen sollen. Auf Grund der geringen Drehzahl sollen die Lüfter in herkömmlichen Rechnern nicht hörbar sein, lassen sich aber bei Bedarf auch nach oben regeln.

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